隨著高端AI芯片的需求增加，先進封裝產能預計在2024年增長30%至40%。YOLE數據顯示，全球先進封裝市場在2022年至2028年期間預計以9%的年復合增長率（CAGR）持續擴大。全球先進封裝市場規模有望從2022年的429億美元增長到2028年的786億美元。

中國半導體行業協會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅指出，隨著AI應用不斷發展，芯片需求也日益旺盛，作為先進封裝技術之一的Chiplet有巨大的潛力和增長空間。數據顯示，到2024年，Chiplet芯片的全球市場規模將達到58億美元，2035年將達到570億美元。