國(guó)商務(wù)部近日簽署了多項(xiàng)關(guān)于半導(dǎo)體項(xiàng)目的補(bǔ)貼，其中ADI將獲得過(guò)億美元的資金。

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部擬向ADI公司投資1.05億美元，用于擴(kuò)建和現(xiàn)代化位于馬薩諸塞州切姆斯福德的兩個(gè)先進(jìn)研發(fā) (R&D) 和射頻 (RF) 微波 (MW) 系統(tǒng)制造工廠，以增加商業(yè)、太空和國(guó)防應(yīng)用的模塊產(chǎn)量以及新的商用相控陣天線和傳感器解決方案。

這筆資金還將用于目前10億美元的項(xiàng)目，用于現(xiàn)代化俄勒岡州比弗頓和華盛頓州卡馬斯的兩個(gè)晶圓廠，產(chǎn)量將提高70%，并將180nm和350nm工藝節(jié)點(diǎn)帶回美國(guó)，這可能會(huì)在所有工廠創(chuàng)造多達(dá)500個(gè)制造和工程工作崗位。作為俄勒岡州和華盛頓州項(xiàng)目的一部分，ADI推出了半導(dǎo)體先進(jìn)制造技能提升 (SAMU) 技術(shù)人員培訓(xùn)設(shè)施，該設(shè)施將提供計(jì)劃來(lái)支持制造商和合作者。

ADI還表示他們計(jì)劃申請(qǐng)美國(guó)財(cái)政部的先進(jìn)制造業(yè)投資信貸 (CHIPS ITC)，該信貸占合格資本支出的25%。

Analog Devices首席執(zhí)行官兼董事長(zhǎng)Vincent Roche表示：“ADI在美國(guó)半導(dǎo)體制造擴(kuò)張方面處于創(chuàng)新前沿，我們專注于在智能邊緣實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，推動(dòng)對(duì)我們的全球客戶群至關(guān)重要的工藝技術(shù)的進(jìn)步。這項(xiàng)投資將幫助我們加強(qiáng)勞動(dòng)力培訓(xùn)和社區(qū)伙伴關(guān)系，并擴(kuò)大我們管理環(huán)境足跡的努力。”

ADI 2024第四季營(yíng)收年減10%至24.4億美元，符合公司預(yù)測(cè)，據(jù)其上季透露的數(shù)據(jù)，所有終端市場(chǎng)均環(huán)比增長(zhǎng)，尤其車用客戶訂單回溫，獲利整體優(yōu)于預(yù)期，但工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍未擺脫谷底，因此2025年?duì)I運(yùn)展望謹(jǐn)慎樂(lè)觀。

美國(guó)商務(wù)部近期加緊審批芯片補(bǔ)貼，除了ADI外，美國(guó)商務(wù)部還價(jià)向Coherent 提供7,900 萬(wàn)美元的擬議直接資金，向 Intelligent Epitaxy Technology提供高達(dá) 1,030 萬(wàn)美元的擬議直接資金、向Sumika Semiconductor Materials Texas Inc.提供高達(dá) 5210 萬(wàn)美元的擬議直接資金。