在拜登政府任期結(jié)束前，曾經(jīng)承諾過的芯片補(bǔ)貼在加速確認(rèn)。

美國商務(wù)部上周表示，最終確定向韓國三星電子提供高達(dá) 47.45 億美元的資助，向德州儀器提供高達(dá)16.1億美元的資助，向Amkor提供4.07億美元的資助。

德州儀器和Amkor的這部分資金是在2024年7月和8月與兩家公司簽署的初步備忘錄，以及完成相關(guān)調(diào)查之后確認(rèn)的，發(fā)放狀況將根據(jù)兩家企業(yè)未來幾年內(nèi)完成計(jì)劃進(jìn)度支付補(bǔ)貼資金。而三星電子由于對(duì)中長期投資計(jì)劃進(jìn)行了修改，所以獲得的補(bǔ)貼資金也較先前宣布的調(diào)低了不少。

德州儀器：16.1億美元芯片資助

12月20日，德州儀器與美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間宣布，雙方將通過美國《芯片與科學(xué)法案》達(dá)成一項(xiàng)高達(dá)16億美元的直接資助協(xié)議。這筆資金將有助于支持德州儀器目前正在得克薩斯州和猶他州建設(shè)的三個(gè)晶圓廠。這一補(bǔ)貼與較早前公布的金額大概一致。

在德州儀器的投資當(dāng)中，包括三座12寸晶圓廠，當(dāng)中的兩座將興建于德州，另一座將興建于猶他州。隨著時(shí)間的演進(jìn)，這些計(jì)劃估計(jì)將創(chuàng)造2,000多個(gè)制造業(yè)工作崗位，以及數(shù)千個(gè)間接工作崗位。

三星：47.45億美元芯片資助

德州儀器的最終協(xié)議條款與初步協(xié)議一致，但三星獲得的回報(bào)卻遠(yuǎn)低于最初的預(yù)期。

美國商務(wù)部12月20日宣布，將向三星電子提供了高達(dá)47.45億美元的直接資助。這筆資金將支持三星在未來幾年內(nèi)投資超過370億美元，將其在得克薩斯州中部的現(xiàn)有設(shè)施打造成一個(gè)在美國開發(fā)和生產(chǎn)芯片的綜合生態(tài)系統(tǒng)，包括新建兩座邏輯晶圓廠和一座研發(fā)晶圓廠，以及擴(kuò)建其在奧斯汀的現(xiàn)有設(shè)施。

三星在一份聲明中表示：“我們對(duì)中長期投資計(jì)劃進(jìn)行了部分修改，以優(yōu)化整體投資效率。”這表明該項(xiàng)目不會(huì)像最初計(jì)劃的那么大。“激勵(lì)措施是通過與美國政府的嚴(yán)格談判分配的。我們目前無法透露協(xié)議的細(xì)節(jié)。”

早在4月份，三星電子與美國政府簽署了一份初步諒解備忘錄（MOU），涉及補(bǔ)貼支付事宜。然而，三星在補(bǔ)貼的最終談判中卻一度面臨顯著延遲，美國和韓國的內(nèi)部環(huán)境更為這一情況增添了復(fù)雜性。

Amkor：4.07億美元芯片資助

美國商務(wù)部將向安靠科技（Amkor）的子公司Amkor Technology Arizona提供高達(dá)4.07億美元的直接資助。該資助將直接支持安靠科技投資約20億美元在亞利桑那州建造一座封裝和測試工廠，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造約2000個(gè)制造工作崗位，在施工高峰期還將創(chuàng)造2000多個(gè)建筑工作崗位。該工廠預(yù)計(jì)將于 2027 年底開始量產(chǎn)，月產(chǎn)能將達(dá) 14500 片晶圓和 370 萬件產(chǎn)品。

今年10月，Amkor宣布擴(kuò)大與臺(tái)積電的伙伴關(guān)系，將在美國亞利桑那州提供先進(jìn)封裝測試服務(wù)，進(jìn)一步擴(kuò)大當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體生態(tài)圈。臺(tái)積電將采用Amkor計(jì)劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新工廠，提供一站式先進(jìn)封裝與測試服務(wù)，以便支援其客戶，特別是選擇在臺(tái)積電鳳凰城先進(jìn)晶圓制造廠制造芯片的客戶。

Amkor 位于亞利桑那州的工廠全面投入運(yùn)營后，將為自動(dòng)駕駛汽車、5G/6G 和數(shù)據(jù)中心封裝和測試數(shù)百萬個(gè)芯片。蘋果將成為其第一家也是最大的客戶，其芯片由附近的臺(tái)積電工廠生產(chǎn)。